خط تولید مدارچاپی

مدارات چاپی به چند نوع مختلف تولید می شود که به اختصار مراحل تولید هر نوع توضیح داده خواهد شد.

لازم به ذکر است قبل از تولید هر نوع مدارچاپی باید از روی نقشه PCB فیلم فتوپلات آن تهیه شود تا بتوان از طریق آن نقشه را به روی فیبر انتقال داد.

یک لایه

۱- سوراخ کاری فیبر توسط دستگاه CNC
۲- چسباندن لامینت روی فیبر
۳- نوردهی ماوراء بنفش فیبر با ستفاده از فتوپلات نگاتیو
۴- شستشوی فیبر با مواد مخصوص ظاهر
۵- اسیدکاری

دولایه معمولی

روش تولید این نوع مدارچاپی مانند بردهای یک لایه می باشد با این تفاوت که مراحل ۲ و ۳ و ۴ برای هر دو طرف فیبر انجام میشود.

دولایه متالیزه

تفاوت برهای دولایه معمولی با دولایه متالیزه در این است که در دولایه معمولی لایه رو با لایه زیر هیچ ارتباطی ندارد اما در بردهای دولایه متالیزه تمام PADهای دو لایه از طریق سوراخ ها ی متالیزه شده به یکدیگر وصل می باشد. مراحل تولید :
۱- سوراخ کاری فیبر توسط دستگاه CNC
۲- الکترولس
۳- لامینت کاری
۴- نوردهی لامینت
۵- ظاهر سازی لامینت
۶- آبکاری مس
۷- آبکاری قلع و سرب
۸- اسیدکاری
۹- هات ایر

چند لایه

تولید این نوع بردها شباهت زیادی نسبت به بردهای متالیزه دارد به اینصورت که برد به صورت دولایه دولایه تولید و در انتها طی مراحل خاصی به هم چسبیده می شود طوری که بین هر لایه عایقی قرار می گیرد.

بردهای آلومینیومی

از این جنس برای تولید بردهای LED SMD استفاده می شود . به دلیل داشتن حرارت بالا در این LEDها از این نوع بردها استفاده می شود که حرارت به لایه آلومینیومی آن منتقل شده و از سوختن مدار جلوگیری می کند . نحوه تولید این نوع بردها به مانند بردهای یک لایه می باشد ، البته به دلیل رسانا بودن آلومینیوم فقط از قطعات smd میتوان استفاده کرد که نیاز به سوراخ کاری برای جای پایه قطعات نباشد.

پوشش عایق

بعد از تولید مدارچاپی برای جلوگیری از اتصالی ارتباط های روی مدار لایه ای از رنگ روی مدار چاپ می شود این رنگ به روش سیلک و با استفاده از شابلون روی مدار چاپ میشود که باعث زیبایی برد نیز می شود که در اصطلاح نرم افزاری به آن SOLDER MASK میگویند.

چاپ راهنما

بعد از اتمام مراحل تولید مدارچاپی برای مونتاژ قطعات نیاز هست جایگاه هر قطعه مشخص و مونتاژ انجام شود برای این کار از چاپ راهنما استفاده می شود که مانند پوشش عایق به روش سیلک روی مدار چاپ می شود.